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电子产品灌胶工艺，什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?为什么要灌胶进电子元器件里边?如果朋友们有些疑惑，那么就由我为您解答。

1、什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?

电子产品灌胶指的就是把胶灌进电子元器件里边，一般常用的灌胶材料有，环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，这三种灌胶材料各有各的特点。

环氧树脂电子灌封胶硬化后通常为硬胶，是与石头相近的硬度，所以硬化后很难拆除，粘接的也很牢固。

有机硅电子灌封胶硬化后通常为软性，具备弹性，可以修复，这款材料粘接性能较差，抗老化，抗冲击能力强。

聚氨酯灌封胶还可以称为pu灌封胶，硬化也多为软性，具备弹性，硬度低，粘接力介于环氧树脂与有机硅之间，耐低温，防震能力强。
 

2、为什么要灌胶进电子元器件里边?

由于以上三种灌胶材料不同的性能，在一些环境可以良好的保护电子产品，列如可以起到密封保护、涂覆保护、粘接、绝缘、耐温、耐老化、耐腐蚀、防震防冲击等效果。

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