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本产品为双组份有环氧胶，主要用于cob二次封装工艺的底胶封装，固化后具有高等硬度与高光效，本产品对多钟支架如镜面铝基板，玻璃基板，陶瓷基板等材料为支架的cob都有可靠的粘接力，特别对常规铝基板cob的表面有优异的粘接力。

一、封装胶(底胶)

cob封装全称板上芯片封装(chips on board,cob)，是为了解决led散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

cob封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

二、产品特点：

1.粘接力强，粘结力持久

2.粘度适中，极易脱泡

3.硬度高，对芯片的保护明显。

应用范围：cob二次封装的底部封装。

三、外观

1.a胶: 无色透明液体

2.b胶: 无色透明液体

四、cob封装工艺介绍及cob封装红胶介绍：

第一步：擦板。

在cob的工艺流程中，由于pcb等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废;为了解决这一问题，有意识的厂家传统的方法就是人工用橡皮或者纤维等对电子板进行清洁，但清洁程度不理想而且效率较低;现有市场上出现了不少擦板机，这大大地提高了生产效率和质量，但一般都是手动上料再手动下料，劳动强度较大，且不方便后续工序的自动化进程。鹰眼科技推出的自动擦板机能够较高效地清洁印刷电路板，同时能实现自动上料和自动下料，满足印刷电路板制作后续工序的自动化需要。

第二步：固晶及点红胶。

传统的方式是采用点胶机或手动点胶在pcb印刷线路板的ic位置上点上适量的红胶，再用真空吸笔或捏子)将ic裸片正确放在红胶上。(cob封装红胶lcob点胶lcob点红胶)

第三步：烘干。

将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第四步：邦定(打线)。

采用铝丝焊线机将晶片(led晶粒或ic芯片)与pcb板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即cob的内引线焊接。目前，行业内主要采用asm的铝线焊线机。

第五步：前测。

使用专用检测工具(按不同用途的cob有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测cob板，或采用鹰眼cob铝线视觉检测仪检测，将不合格的板子重新返修。

第六步：封胶。

机将黑胶适量地涂到邦定好的晶粒上，然后根据客户要求进行外观封装。

第七步：固化。

将封好胶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第八步：后测。

将封装好的pcb印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

与其它封装技术相比，cob技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟，因此在半导体封装领域得到广泛应用。