这是一种低粘度透明双组分加成型有机硅电子灌封胶,加热固化(室温固化的特调),具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于 pc(poly-carbonate) 、 pp 、 abs 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定,或者做为填充。完全符合欧盟 rohs 指令要求。
一、led灌封胶
led灌封胶是一种led封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护led芯片增加led的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使led有较好的耐久性和可靠性。
二、性能特点:
●优异的的耐候性,户外可长久使用。
●不腐蚀金属 。
●流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高;
●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性;
●具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
●导热性能佳,具有优异的阻燃性能。
●具有优异的抗中毒效果;
●减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
●高频电气性能好,无溶剂,无固化副产物放出;
●导热系数高
●不龟裂,不硬化,耐候性好;耐老化性能卓越
三、典型应用
●大功率电子元器件
●绝缘和耐温要求高的电源模块
●需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
●高频变压器
●通讯模块
四、产品特征:
双组份加成型有机硅灌封胶,中高粘度,导热性优异,流动性好,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。